Fertigungsoptionen für die Leiterplatte

Leiterplatten

  • Einseitig
  • Doppelseitig durchkontaktiert
  • Multilayer bis 36 Lagen
  • Flex und Starr-Flex

Lieferzeiten und Losgrößen

  • Express – Muster und Kleinserien
  • Serie in Rahmen und Abrufaufträgen

Basismaterial

  • FR4
  • FR4 HTG
  • FR4 halogenfrei
  • Teflon
  • Rogers
  • Arlon
  • CEM-3
  • FR-1
  • Alu-Kern

Leiterplatten Dimensionen

  • Maximale Abmessungen 600 mm x 1200 mm
  • Materialstärke 0,21 mm – 7,0 mm

Kupferdicken

  • 12 µm bis maximal 350 µm
  • andere auf Anfrage

Lötstopplack

  • Farbe: Grün, Schwarz, Weiß, Blau, Rot
  • Abziehbare Lötstoppmaske (peel coat)

Bestückungsdruck

  • Photodruck Farben: Weiß, Gelb, Schwarz
  • Siebdruck Farben: Weiß, Schwarz

Oberflächen Finish

  • Heißluft verzinnt (HAL)
  • Heißluft verzinnt bleifrei (HAL-Lead Free)
  • Chemisch Nickel-Gold (NiAu)
  • Chemisch Zinn
  • Organische Oberflächen (OSP)
  • Galvanisch Gold für Steckkontakte
  • Hartgold für Schleifkontakte

Mechanik

  • CNC: Bohren, Fräsen, Tiefenfräsen, Ritzen
  • Bohren, Fräsen von diversen Materialien

Spezielle Techniken

  • Buried an Blind Vias
  • Leiterbahnstrukturen bis 75 µm
  • Via Plugging (via Pad)
  • Carbon-Leitlack

Qualitätssicherung

  • E-Test
  • Impedanzmessung
  • Löttest
  • Mikroschliff
  • Schichtdickenanalyse
  • IPC Class 1, 2, 3
  • UL

Datenformate

  • Gerberdaten RS274D
  • Extended-Gerber RS274X
  • ODB ++
  • DXF
  • Excellon oder Sieb & Meier Bohrdaten
  • Target
  • Sprint Layout
  • Eagle

Layout-Service

  • Datenkonvertierung
  • Nutzengestaltung
  • Datenarchivierung
  • Digitalisierung