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Stückzahl  Stück im Nutzen fach
Leiterplattengröße x mm Nutzengröße x mm
Lagenanzahl andere fach
Basismaterial Sondermaterial    
Materialstärke mm andere mm
Kupferkaschierung µm andere µm
Lötstopplack Farbe
Bestückungsdruck Farbe
Cu- Endoberfläche    
Kontur    
E. Test    
Kleinste Leiterbahnbreite      mm
Kleinster Bohrungsdurchmesser      mm
Anzahl der Bohrungen     ca. St / Platine
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